[发明专利]基于多参数检测集成芯片的全自动细胞生理参数分析仪无效

专利信息
申请号: 200910154851.0 申请日: 2009-11-26
公开(公告)号: CN101705184A 公开(公告)日: 2010-05-12
发明(设计)人: 王平;蔡华;肖丽丹;余辉;胡朝颖;吴成雄;王君;程功;胡宁 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C12M1/34 分类号: C12M1/34;G01N35/00;G01N35/10
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 林怀禹
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于多参数检测集成芯片的全自动细胞生理参数分析仪,包括封闭的测量腔,测量腔内置有芯片接口装置和多参数集成芯片器件;芯片接口装置包括自下而上依次固定联接在一起的底座、芯片接口电路板和封盖,封盖的中心开有与多参数集成芯片器件相适配的通孔,封盖的通孔的上方联接有压力垫片,芯片接口电路板上焊接有弹簧顶针,多参数集成芯片器件置于封盖通孔中,且压力垫片、多参数集成芯片器件和弹簧顶针之间依次形成紧密接触;计算机、测量及控制电路的光寻址电位传感器检测电路、阻抗检测电路、微电极阵列检测电路分别与中央控制电路连接;光寻址电位传感器检测电路、阻抗检测电路、微电极阵列检测电路分别与芯片接口电路板连接。
搜索关键词: 基于 参数 检测 集成 芯片 全自动 细胞 生理 分析
【主权项】:
一种基于多参数检测集成芯片的全自动细胞生理参数分析仪,其特征是:它包括封闭的测量腔(13),该测量腔(13)内置有芯片接口装置和多参数集成芯片器件(7);所述芯片接口装置包括自下而上依次固定联接在一起的底座(5)、芯片接口电路板(12)和封盖(11),所述封盖(11)的中心开有与多参数集成芯片器件(7)相适配的通孔,所述封盖(11)的通孔的上方联接有压力垫片(9),芯片接口电路板(12)上焊接有弹簧顶针(10),多参数集成芯片器件(7)置于所述封盖(11)的通孔中,且压力垫片(9)、多参数集成芯片器件(7)和弹簧顶针(10)之间依次形成紧密接触;所述分析仪还包括测量及控制电路和计算机,所述测量及控制电路包括光寻址电位传感器检测电路、阻抗检测电路、微电极阵列检测电路和中央控制电路,所述光寻址电位传感器检测电路、阻抗检测电路、微电极阵列检测电路和计算机分别与中央控制电路连接;光寻址电位传感器检测电路、阻抗检测电路、微电极阵列检测电路分别与芯片接口电路板(12)连接。
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