[发明专利]在硅基体表面置换沉积纳米结构银镀层的溶液及其使用方法无效
申请号: | 200910155118.0 | 申请日: | 2009-12-02 |
公开(公告)号: | CN101717927A | 公开(公告)日: | 2010-06-02 |
发明(设计)人: | 谷长栋;王秀丽;邬震泰;涂江平 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42;C23C18/18 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 韩介梅 |
地址: | 310027*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开的在硅基体表面置换沉积纳米结构银镀层的溶液是以水作溶剂,每升溶液中含有:AgNO3 3-5克;NaF 0.5-2.5克;分子量为55000的聚乙烯吡咯烷酮0-100克。用于在硅基体表面镀银层的方法如下:将清洗后的硅基体浸渍于银镀层溶液中,反应温度为40-60℃,沉积完毕水洗,烘干,在硅基体表面获得纳米结构银镀层。当银镀层溶液中不含PVP时,得到纳米线和纳米颗粒的混合层,当银镀层溶液中含有PVP时,得到纳米颗粒层。本发明的溶液成分简单,反应温和,施镀工艺简单可控,有利于进行大规模生产,可用于超大规模集成电路和微机电系统制造领域。 | ||
搜索关键词: | 基体 表面 置换 沉积 纳米 结构 镀层 溶液 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
一种在硅基体表面置换沉积纳米结构银镀层的溶液,其特征是以水作溶剂,每升溶液中含有:AgNO3 3-5克;NaF 0.5-2.5克;分子量为55000的聚乙烯吡咯烷酮 0-100克。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大学,未经浙江大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910155118.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理