[发明专利]一种含银硅基介孔抗菌剂及其制备方法无效
| 申请号： | 200910156602.5 | 申请日： | 2009-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101744001A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 冯新星;陈建勇;张华鹏;朱海霖;周岚 | 申请（专利权）人： | 浙江理工大学 |
| 主分类号： | A01N59/16 | 分类号： | A01N59/16;A01N25/08;A01P1/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 林怀禹 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含银硅基介孔抗菌剂及其制备方法。将聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇嵌段共聚物的结构导向剂、去离子水及酸一起搅拌，加入硅源、银源，然后加热继续搅拌，得到溶胶凝胶液，真空烘干溶胶-凝胶，然后用乙醇洗涤，真空干燥；将上述真空干燥后的产品在保护气下焙烧。由于在介孔材料的制备过程中加入抗菌银活性体，使银离子沉积到介孔孔壁中，然后通过物理或化学方法除去介孔的结构导向剂，最后制得含银抗菌介孔无机抗菌剂。该类抗菌剂具有抗菌活性体含量易控，制备方法简单，抗菌性能强，抗菌效力持久，不易变色，抗菌性能稳定，对人体无毒等特点，能广泛用于陶瓷、塑料、纺织、涂料及水处理等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含银硅基介孔 抗菌剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含银硅基介孔抗菌剂，其特征在于：在无机纳米介孔材料制备过程中添加银离子，该介孔材料的比表面积为100-1000cm2/g，孔径为2-50nm，孔容为0.3-1.2cm3/g，其中单质银占所述的无机纳米介孔材料载银抗菌剂的质量百分比1-20％。
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