[发明专利]一价铜化合物及使用该类化合物进行化学气相沉积制备铜薄膜的方法无效
申请号: | 200910157011.X | 申请日: | 2009-12-31 |
公开(公告)号: | CN101748376A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 王琦;丁靓;吴韬;孔哲 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | C23C16/18 | 分类号: | C23C16/18 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 林怀禹 |
地址: | 310027 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: |
本发明公开了一种一价铜化合物及使用该类化合物进行化学气相沉积制备铜薄膜的方法。一价铜化合物具有式(1)所示的通式:(R1COCHCOR2)CuLn(1)式(1)中,n为1~2;R1的结构式如式(2)所示,或为CH2X1、CH2X1(CHX1)q、NH2、H、F、Ph中任一种;R2的结构式如式(2)或式(3)所示,或为CH2X1、CH2X1(CHX1)q、NH2、H、F、Ph、CH2X1O、CH2X1(CHX1)qO、NH2O中任一种; |
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搜索关键词: | 一价铜 化合物 使用 该类 进行 化学 沉积 制备 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
1.一种一价铜化合物,其特征是具有如下式(1)所示的通式:(R1COCHCOR2)CuLn (1)式(1)中,n为1~2;R1的结构式如下述式(2)所示,或者为CH2X1、CH2X1(CHX1)q、NH2、H、F、Ph中的任一种;R2的结构式如下述式(2)或下述式(3)所示,或者为CH2X1、CH2X1(CHX1)q、NH2、H、F、Ph、CH2X1O、CH2X1(CHX1)qO、NH2O中的任一种;![]()
式(2)中的R3、R4、R5为CH2X1、CH2X1(CHX1)q、NH2、H、F、Ph中的任一种;式(3)中的R6、R7、R8为CH2X1、CH2X1(CHX1)q、NH2、H、F、Ph中的任一种;X1为H、Ph、NH2、F中的任一种;q为1~4,L为P(O-Bu)3或P[O-Pr]3,Ph代表苯基,Bu代表丁基,Pr代表丙基。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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