[发明专利]电子元件结合装置有效
申请号: | 200910157821.5 | 申请日: | 2009-07-07 |
公开(公告)号: | CN101625982A | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
发明(设计)人: | 野田和彦 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/58;H01L21/60 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 卢亚静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种电子元件结合装置。在该构造中,中间台(5)介于基板定位台(4)与电子元件供应台(3)之间;并且,可以选择结合头(10A)将拾取头(6)从电子元件供应台(3)取出并载置在中间台(5)上的电子元件(P)传送至基板定位台(4)的模式或借助结合头(10A)将直接从电子元件供应台(3)取出的电子元件(P)运送至基板定位台(4)的模式,用于移动拾取头(6)的拾取头移动机构(7)以悬垂方式耦接到位于底座(2)的端部的龙门架(8)的梁构件(8b)的下表面,并且在拾取头移动机构(7)下面的位置确保了允许电子元件供应台(3)的一部分进入的空间(S)。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 结合 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电子元件结合装置,该电子元件结合装置将从电子元件供应台取出的电子元件结合至定位于基板定位台上的基板,该结合装置包括:底座,当从上面观察时,基板定位台和电子元件供应台沿第一方向并排布置在该底座上;龙门架,在垂直于第一方向的第二方向上布置在底座的边缘,并具有水平部,该水平部的下表面位于比基板定位台和电子元件供应台高的位置,该龙门架沿第一方向延伸并且布置成水平部的正面朝底座的中心取向;中间台,介于基板定位台与电子元件供应台之间,并且从电子元件供应台取出的电子元件将被设置在该中间台上;拾取头,从电子元件供应台拾取电子元件,并将该电子元件传送至中间台;拾取头移动机构,使拾取头在电子元件供应台上方的位置与中间台上方的位置之间移动,并使拾取头在第二方向上前进或后退;结合头,保持电子元件供应台上的电子元件或由拾取头传送至中间台的电子元件,并将该电子元件结合到定位于基板定位台上的基板;和结合头移动机构,沿着第一方向布置在龙门架的水平部的正面,并使结合头在电子元件供应台或中间台上方的位置与基板定位台上方的位置之间移动,其中,拾取头移动机构以悬垂的方式联结至龙门架的水平部的下表面,并且在拾取头移动机构下面的位置处确保了允许电子元件供应台的一部分进入的空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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