[发明专利]模块电路板组件、模块电路板及电子产品无效
| 申请号： | 200910158222.5 | 申请日： | 2009-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN101965101A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 汪炜 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18;H05K3/34;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种模块电路板组件、模块电路板及电子产品，涉及电路板技术领域，为实现模块电路板与主电路板之间的电气连接而发明。所述模块电路板组件，包括模块电路板，所述模块电路板具有基板，在所述基板的上表面和/或下表面上设有焊端，所述焊端上焊接有主电路板，且在所述基板的端面处设有端连接部，所述端连接部与所述主电路板电气连接。所述模块电路板，包括基板，在所述基板的上表面和/或下表面上设有焊端，且在所述基板的端面处设有端连接部。所述电子产品，包括电子产品本体，在所述电子产品本体中设有上述模块电路板组件。本发明模块电路板组件可用于实现一定的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 电路板 组件 电子产品 | ||
【主权项】：
一种模块电路板组件，其特征在于，包括模块电路板，所述模块电路板具有基板，在所述基板的上表面和/或下表面上设有焊端，所述焊端上焊接有主电路板，且在所述基板的端面处设有端连接部，所述端连接部与所述主电路板电气连接。
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