[发明专利]热固性树脂组成以及铜箔层合板有效
| 申请号： | 200910158838.2 | 申请日： | 2009-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN101942178A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 甘若兰;余利智;周立明;彭义仁 | 申请（专利权）人： | 台光电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L25/08;C08K13/02;C08K5/357;C08K3/36;C08K3/34;B32B15/092;B32B15/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种热固性树脂的组成包含二环戊二烯环氧树脂、苯并恶秦、马来酰亚胺、苯乙烯/马来酸酐共聚物、填充剂、阻燃剂以及咪唑促进剂。上述的热固性树脂是供用于一种高速传输的铜箔层合板，且具有低介电常数及低耗散系数的介电特性，可用于高速信号传送的铜箔层合板。此外，其组成成份中不具有卤素元素，对环境较无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组成 以及 铜箔 合板 | ||
【主权项】：
一种热固性树脂组成，用于制作一高效能的电路板，其特征在于，该热固性树脂组成包含：(a)100重量份的一种二环戊二烯环氧树脂；(b)20到70重量份的一种苯并恶秦；(c)30到90重量份的一种马来酰亚胺；(d)40到120重量份的一种苯乙烯/马来酸酐共聚物；(e)40到160重量份的一种填充剂；(f)60到120重量份的一种阻燃剂；以及(g)0.1到1.0重量份的一种咪唑促进剂。
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