[发明专利]电子设备及其制造方法

摘要

本发明公开了电子设备及其制造方法，其中，该电子设备包括：基板；多个薄膜晶体管，在从基板的一个主面观看时的平面图上，至少沿一个方向线状设置；多个薄膜晶体管中的每个均包括：在基板上的预加热层、在预加热层上的绝缘层以及薄膜半导体层，薄膜半导体层的一部分通过绝缘层与预加热层重叠，其中，预加热层除与薄膜半导体层重叠的部分之外的部分具有平面形状，该平面形状相对于与这个方向垂直相交的方向延伸的轴线对称。通过本发明，当通过使用激光束照射等执行热源扫描时，即使用了热源的低能量也能够充分地加热半导体薄膜，并且在热源扫描的向外路线和返回路线之间不会导致任何特性分散。

主权项

1.一种电子设备，包括：基板；以及多个薄膜晶体管，在从所述基板的一个主面观看时的平面图上，至少沿一个方向线状设置；所述多个薄膜晶体管中的每个均包括：在所述基板上的预加热层，在所述预加热层上的绝缘层，以及薄膜半导体层，其一部分通过所述绝缘层与所述预加热层重叠，其中，所述预加热层除与所述薄膜半导体层重叠的部分之外的部分具有平面形状，所述平面形状相对于在与所述一个方向垂直相交的方向延伸的轴而线对称。