[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200910159844.X | 申请日： | 2009-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN101625872A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 内藤俊树;石井淳 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/00 | 分类号： | G11B5/00;G11B5/48;G11B11/105;G02B6/12;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；形成于金属支承基板上的基底绝缘层；形成于基底绝缘层上的导体布图；形成于基底绝缘层上以覆盖导体布图的覆盖绝缘层；以及光波导，光波导在金属支承基板上与基底绝缘层、导体布图及覆盖绝缘层分开另外设置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬挂 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，包括：金属支承基板；形成于所述金属支承基板上的基底绝缘层；形成于所述基底绝缘层上的导体布图；形成于所述基底绝缘层上以覆盖所述导体布图的覆盖绝缘层；以及光波导，所述光波导在所述金属支承基板上与所述基底绝缘层、所述导体布图及所述覆盖绝缘层分开另外设置。
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