[发明专利]半导体封装件、其制造方法及重布芯片封胶体有效
| 申请号： | 200910160180.9 | 申请日： | 2009-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101964338A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 杨宏仁;谢爵安;黄敏龙 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/31;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件、其制造方法及重布芯片封胶体。半导体封装件包括芯片、封胶、第一介电层、图案化导电层、至少一对位结构及第二介电层。芯片具有一主动表面。封胶包覆于芯片的侧壁，以暴露出主动表面。第一介电层形成于封胶及主动表面的上方。图案化导电层形成于第一介电层。对位结构形成于第一介电层或图案化导电层，对位结构重叠于封胶与主动表面中至少一者。第二介电层形成于图案化导电层的一部份。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 芯片 胶体 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，至少包括：一芯片，具有一主动表面并包括数个接垫，该些接垫设于该主动表面上；一封胶，包覆于该芯片的侧壁，以暴露出该主动表面；一第一介电层，形成于该封胶及该主动表面的上方，该第一介电层具有数个第一开孔，该些第一开孔暴露出该些接垫；一图案化导电层，形成于该接垫的一部份及该第一介电层上；至少一对位结构，形成于该第一介电层或该图案化导电层，该至少一对位结构重叠于该封胶与该主动表面中至少一者；以及一第二介电层，形成于该图案化导电层的一部份。
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