[发明专利]无粘接剂芳纶-聚苯硫醚层积体的制造方法、转动电机的绝缘部件及绝缘构造有效
| 申请号： | 200910160206.X | 申请日： | 2009-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101670699A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 多田健一郎;中西悟;山我拓;伊藤俊;渡边健一;与仓三好;加藤将司 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立工程服务;河村产业株式会社 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B37/10;B32B27/02;H02K3/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 黄永杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 制造用无粘接剂方式粘接芳纶纸和PPS膜、不损失芳纶纸及PPS膜的特性的环境适合型的层积体。层积由芳纶纤维和芳纶浆料构成的经等离子表面处理的芳纶纸和经等离子表面处理的PPS膜，在30℃～50℃的温度、在一对加压辊的线压500kgf/cm以上的压力下，或在50℃～100℃的温度、在一对加压辊的线压200kgf/cm以上的压力下，以无粘接剂方式进行层积粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 无粘接剂芳纶 聚苯硫醚 层积 制造 方法 转动 电机 绝缘 部件 构造 | ||
【主权项】：
1.一种无粘接剂芳纶-聚苯硫醚层积体的制造方法，其特征在于，层积由芳纶纤维和芳纶浆料构成的经等离子表面处理的芳纶纸和经等离子表面处理的PPS膜，在30℃～50℃的温度、在一对加压辊的线压500kgf/cm以上的压力下，或在50℃～100℃的温度、在一对加压辊的线压200kgf/cm以上的压力下，以无粘接剂方式进行层积粘接。
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