[发明专利]再剥离型粘合剂及再剥离型粘合片

摘要

本发明的目的在于提供一种再剥离型粘合剂，该粘合剂能够通过由放射线照射引起的固化反应充分地降低粘合力，同时能够减少液体渗入性，从而能够将液体等导致的粘合力下降或粘合剂的断裂以及半导体晶片等的污染最小化。一种再剥离型粘合剂，包含放射线反应性聚合物和放射线聚合引发剂，其中，所述放射线反应性聚合物具有来自于由式CH₂＝CR¹COOR²(式中，R¹表示氢原子或甲基，R²表示碳原子数6以上的烷基)表示的一种以上单体的侧链和具有一个碳碳双键的侧链，并且所述单体以构成所述放射线反应性聚合物主链的全部单体的50摩尔％以上的比例聚合。

主权项

1.一种再剥离型粘合剂，包含放射线反应性聚合物和放射线聚合引发剂，其中，所述放射线反应性聚合物具有来自于由式(1)CH2＝CR1COOR2(1)表示的一种以上单体的侧链和具有一个碳碳双键的侧链，并且所述式(1)的单体以构成所述放射线反应性聚合物主链的全部单体的50摩尔％以上的比例聚合，式(1)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳原子数6以上的烷基。