[发明专利]大型高频谐振腔体内导电杆的制造方法有效

专利信息
申请号: 200910160368.3 申请日: 2009-08-03
公开(公告)号: CN101699571A 公开(公告)日: 2010-04-28
发明(设计)人: 张小奇;张斌;王文进;石爱民;徐大宇;李学敏;孙国平;李寿陆 申请(专利权)人: 中国科学院近代物理研究所
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H05H7/18;B23K15/00
代理公司: 兰州振华专利代理有限责任公司 62102 代理人: 张真
地址: 730000 *** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明主要涉及一种大型高频谐振腔体内导电杆的制造方法,其通过:在平台上将无氧铜半管与半方盒焊为一体;锡焊半管和半方盒内壁上的冷却盘管;焊接管套与封头并检漏;用夹环夹紧两半管和半方盒的焊合件,并将封头和管套焊合件套在上述拼合件的端头;用真空电子束焊点焊上述拼合件为一体,拆掉夹环,二次利用真空电子束焊,将两半管之间和两半管与封头之间拼缝焊透;在水冷下焊接两半盒和半盒与漂移管之间的拼接缝;焊接冷却盘管与管套间的拼接缝并检漏;精加工内导电杆;最后对外表面机械抛光。采用此新工艺制造出的大型高频谐振腔体内导电杆,表面电阻小、导电性能好、冷却效率高、稳定性佳、外形尺寸及形状误差小、真空指标好,改善和提高了整个高频谐振腔体性能。
搜索关键词: 大型 高频 谐振腔 体内 导电 制造 方法
【主权项】:
一种大型高频谐振腔体内导电杆的制造方法,其特征在于包括有下述步骤:(1)、把外表面留有加工余量、内表面加工到所需尺寸的无氧铜管(3)沿轴线用线切割均分为两半管(3-1、3-2);(2)、用简易胎具将内导电杆头部的无氧铜半方盒(2-1、2-2)成形,为避免打火尤其要注意棱角处圆角的形状,然后用氩弧焊焊透接缝,并修整好无氧铜半方盒(2-1、2-2)盒口结合面及各半圆孔口;(3)、在平台上,用氩弧焊分别将无氧铜半管(3-1、3-2)与半方盒(2-1、2-2)焊为一体;(4)、利用锡焊焊接,将第一无氧铜冷却盘管(6-1、6-2)分别焊接在无氧铜半管(3-1、3-2)的内壁上;将第二无氧铜冷却盘管(7-1、7-2)分别焊接在无氧铜半方盒(2-1、2-2)的内壁上,第一冷却盘管(6-1、6-2)和第二冷却盘管(7-1、7-2)的进、出口留在半管(3-1、3-2)敞开口一侧;(5)、用氩弧焊将管套(5)焊接至封头(4)上,并对焊缝进行氦质谱检漏,漏率应小于1×10-9Pa·L/s;(6)、将两件无氧铜半管(3-1、3-2)和半方盒(2-1、2-2)的焊合件对称拼合,用3至4个简易夹环夹紧,测量各处平面拼接缝,缝隙应小于0.1毫米;再将封头(4)和管套(5)的焊合件套在上述拼合件的端头,并使第一冷却盘管(6-1、6-2)和第二冷却盘管(7-1、7-2)的进、出口分别从管套(5)穿过;(7)、用真空电子束焊,在各简易夹环之间的空隙处将拼合件点焊为一体;然后拆掉简易夹环,二次利用真空电子束焊,将两半管(3-1、3-2)之间两条直线拼缝和两半管(3-1、3-2)与封头(4)之间圆周拼缝连续焊焊透;(8)、在有水冷措施条件下,氩弧焊焊接两半盒(2-1、2-2)之间和半盒(2-1、2-2)与漂移管(1)之间的拼接焊缝;(9)、银铜焊焊接第一冷却盘管(6-1、6-2)和第二冷却盘管(7-1、7-2)进、出口与管套(5)之间的拼接焊缝,焊后检漏,该焊缝的漏率应小于1×10-9Pa·L/s;(10)、精加工内导电杆铜管(3)外表面及封头(4)端部密封面;(11)、最后对整个高频谐振腔内导电杆外表面机械抛光至镜面。
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