[发明专利]大型高频谐振腔体内导电杆的制造方法

摘要

本发明主要涉及一种大型高频谐振腔体内导电杆的制造方法，其通过：在平台上将无氧铜半管与半方盒焊为一体；锡焊半管和半方盒内壁上的冷却盘管；焊接管套与封头并检漏；用夹环夹紧两半管和半方盒的焊合件，并将封头和管套焊合件套在上述拼合件的端头；用真空电子束焊点焊上述拼合件为一体，拆掉夹环，二次利用真空电子束焊，将两半管之间和两半管与封头之间拼缝焊透；在水冷下焊接两半盒和半盒与漂移管之间的拼接缝；焊接冷却盘管与管套间的拼接缝并检漏；精加工内导电杆；最后对外表面机械抛光。采用此新工艺制造出的大型高频谐振腔体内导电杆，表面电阻小、导电性能好、冷却效率高、稳定性佳、外形尺寸及形状误差小、真空指标好，改善和提高了整个高频谐振腔体性能。

主权项

一种大型高频谐振腔体内导电杆的制造方法，其特征在于包括有下述步骤：(1)、把外表面留有加工余量、内表面加工到所需尺寸的无氧铜管(3)沿轴线用线切割均分为两半管(3-1、3-2)；(2)、用简易胎具将内导电杆头部的无氧铜半方盒(2-1、2-2)成形，为避免打火尤其要注意棱角处圆角的形状，然后用氩弧焊焊透接缝，并修整好无氧铜半方盒(2-1、2-2)盒口结合面及各半圆孔口；(3)、在平台上，用氩弧焊分别将无氧铜半管(3-1、3-2)与半方盒(2-1、2-2)焊为一体；(4)、利用锡焊焊接，将第一无氧铜冷却盘管(6-1、6-2)分别焊接在无氧铜半管(3-1、3-2)的内壁上；将第二无氧铜冷却盘管(7-1、7-2)分别焊接在无氧铜半方盒(2-1、2-2)的内壁上，第一冷却盘管(6-1、6-2)和第二冷却盘管(7-1、7-2)的进、出口留在半管(3-1、3-2)敞开口一侧；(5)、用氩弧焊将管套(5)焊接至封头(4)上，并对焊缝进行氦质谱检漏，漏率应小于1×10-9Pa·L/s；(6)、将两件无氧铜半管(3-1、3-2)和半方盒(2-1、2-2)的焊合件对称拼合，用3至4个简易夹环夹紧，测量各处平面拼接缝，缝隙应小于0.1毫米；再将封头(4)和管套(5)的焊合件套在上述拼合件的端头，并使第一冷却盘管(6-1、6-2)和第二冷却盘管(7-1、7-2)的进、出口分别从管套(5)穿过；(7)、用真空电子束焊，在各简易夹环之间的空隙处将拼合件点焊为一体；然后拆掉简易夹环，二次利用真空电子束焊，将两半管(3-1、3-2)之间两条直线拼缝和两半管(3-1、3-2)与封头(4)之间圆周拼缝连续焊焊透；(8)、在有水冷措施条件下，氩弧焊焊接两半盒(2-1、2-2)之间和半盒(2-1、2-2)与漂移管(1)之间的拼接焊缝；(9)、银铜焊焊接第一冷却盘管(6-1、6-2)和第二冷却盘管(7-1、7-2)进、出口与管套(5)之间的拼接焊缝，焊后检漏，该焊缝的漏率应小于1×10-9Pa·L/s；(10)、精加工内导电杆铜管(3)外表面及封头(4)端部密封面；(11)、最后对整个高频谐振腔内导电杆外表面机械抛光至镜面。