[发明专利]壳体结构有效
| 申请号： | 200910160772.0 | 申请日： | 2009-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101959377A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 王锋谷;杨智凯 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种壳体结构，设置有一电路板，该电路板具有至少一电子组件，且该电子组件的一侧面与该电路板之间具有一间隙，该壳体结构包含有：一本体，该电路板设置于该本体上；以及，一散热板，设置于该本体与该电路板之间，该散热板具有至少一热传导部，该热传导部位于该间隙内并接触于该电子组件的该侧面。本发明可以改良一般电子装置所使用的壳体结构无法提高插拔式电子组件的散热效率，使插拔式电子组件容易因工作温度过高而导致运作效能降低以及短路、烧毁的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 结构 | ||
【主权项】：
一种壳体结构，设置有一电路板，该电路板具有至少一电子组件，且该电子组件的一侧面与该电路板之间具有一间隙，该壳体结构包含有：一本体，该电路板设置于该本体上；以及一散热板，设置于该本体与该电路板之间，该散热板具有至少一热传导部，该热传导部位于该间隙内并接触于该电子组件的该侧面。
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