[发明专利]一种半导体器件及测试模具、测试方法有效
| 申请号： | 200910160951.4 | 申请日： | 2009-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101615602A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 张明;李继鲁;蒋谊;彭文华;刘旭君 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明;王宝筠 |
| 地址： | 412001*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体器件及测试方法、测试模具。其中，一种半导体器件，包括依次层叠设置的管盖、铝合金阳极、管芯芯片、铝合金阴极、门极和管座，每层相邻构件之间电性连接且所述门极还与所述管芯芯片电连接。半导体器件测试方法，包括：将待测管芯芯片、门极组件和铝合金测试片组装入测试夹具，所述待测管芯芯片夹在所述铝合金测试片组的阳极和所述铝合金测试片组的阴极之间；执行动态测试。本发明实施例采用铝合金片组代替了现有技术中的镀铑钼片组，不仅降低了测试成本，而且减少了通态压降，改善了热阻性能，改良了与管芯芯片的表面结合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 测试 模具 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，其特征在于，包括依次层叠设置的管盖、铝合金阳极、管芯芯片、铝合金阴极、门极和管座，每层相邻构件之间电性连接且所述门极还与所述管芯芯片电连接。
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