[发明专利]一种背光模块无效
| 申请号： | 200910162169.6 | 申请日： | 2009-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN101988657A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 洪明泉;邱俊昌;叶旭成 | 申请（专利权）人： | 冠捷投资有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V23/00;F21V29/00;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 何文彬 |
| 地址： | 中国香港尖沙*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种背光模块，该背光模块包括一电路板及一背板。该电路板包括有一基材、一芯片及多个LED灯，这些LED灯设置于该基材的正面，每一LED灯是通过一第一金属箔片与相邻的LED灯串连相接，每一LED灯与第一金属箔片间隔有一阻焊漆且通过一接脚相连接。该背板设置于该电路板的背面之外。该芯片设置于该基材的背面，并通过一垂直贯通该基材的导线来与该第一金属箔片相连接。该背板上还设置有一通风孔，该通风孔与该芯片相对应。由此，该背光模块可通过这些第一金属箔片与该通风孔来达到加强散热的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背光 模块 | ||
【主权项】：
一种背光模块，其特征在于，该背光模块包括：一电路板，该电路板包括有一基材、一芯片及多个发光二极管LED灯，这些LED灯设置于该基材的正面，每一LED灯是通过一第一金属箔片与相邻的LED灯串连相接的，每一LED灯与第一金属箔片间隔有一阻焊漆而通过一接脚相连接；一背板，该背板设置于该电路板的背面之外；该背光模块可通过热传导效应，将这些LED灯产生的高热通过这些接脚传导至这些第一金属箔片，达到加强散热的功效。
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