[发明专利]一种大功率器件散热结构及实现方法无效
| 申请号： | 200910162178.5 | 申请日： | 2009-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101616539A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 郝琳琳 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/34;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京鑫媛睿博知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龚家骅 |
| 地址： | 310053浙江省杭州市高新技术产业*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了大功率散热结构包括：PCB、散热器和大功率器件，所述大功率器件位于所述PCB和所述散热器之间，所述大功率器件的底部固定在所述散热器上，所述散热器固定在所述PCB上。本发明中，在不增加散热器厚度和风扇强度的情况下，采用大功率器件倒装方式，使得散热器的锯齿部分背向PCB，有利于风道通畅。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 器件 散热 结构 实现 方法 | ||
【主权项】：
1、一种大功率器件散热结构，包括：印刷电路板PCB、散热器和大功率器件，其特征在于，所述大功率器件位于所述PCB和所述散热器之间，所述大功率器件的底部固定在所述散热器上，所述散热器固定在所述PCB上。
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