[发明专利]全自动新型电子元器件焊锡机有效

专利信息
申请号: 200910162559.3 申请日: 2009-08-03
公开(公告)号: CN101987387A 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 蔡振生 申请(专利权)人: 品翔电子塑胶制品(东莞)有限公司
主分类号: B23K1/08 分类号: B23K1/08;B23K1/20;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/36
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 陈英
地址: 523290 广东省东莞市石碣镇三*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电子加工设备技术领域,特指全自动新型电子元器件焊锡机,其包括架体、安装在架体上面的工作台、装配装置,工作台的一侧设有装配装置,工作台的台面上设有拨料装置,拨料装置的一侧设有供料台,供料台一侧设有使锡溶化的锡炉,锡炉的一侧设有放置板,锡炉的上方设有可呈角度转动的取件装置,取件装置通过安装在导轨上的支臂固定,支臂上穿设有丝杆,丝杆的一端与安装在工作台上的步进马达连接;其设计简单,能自动化作业,生产效率高。
搜索关键词: 全自动 新型 电子元器件 焊锡
【主权项】:
全自动新型电子元器件焊锡机,其包括架体(1)、安装在架体(1)上面的工作台(2)、装配装置(3),其特征在于:工作台(2)的一侧设有装配装置(3),工作台(2)的台面上设有拨料装置(7),拨料装置(7)的一侧设有供料台(8),供料台(8)一侧设有使锡溶化的锡炉(51),锡炉(51)的一侧设有放置板(24),锡炉(51)的上方设有可呈角度转动的取件装置(5),取件装置(5)通过安装在导轨(23)上的支臂(54)固定,支臂(54)上穿设有丝杆(22),丝杆(22)的一端与安装在工作台(2)上的步进马达(6)连接。
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