[发明专利]电子设备无效
| 申请号： | 200910163313.8 | 申请日： | 2009-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN101652042A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 和田隆伸;宫田淳 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 柳爱国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子设备，该电子设备包括：具有声音释放孔的电子设备壳体；安装在该电子设备壳体中并且面向该声音释放孔的扬声器单元；用导电材料制造、构造成使声音能够通过并且具有板状形状的格栅主体，其具有足够的尺寸以覆盖声音释放孔；用绝缘材料制造并且可拆卸地附连于电子设备壳体、同时支撑该格栅主体的框架，使得格栅主体覆盖声音释放孔；设置在框架上并且具有弹性和导电性的衬垫部件，所述导电性允许衬垫部件能够与格栅主体电连接；以及在电子设备内侧接地的导电部件，并且当框架附连于电子设备壳体时，导电部件通过衬垫部件与格栅主体电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，包括：具有声音释放孔的电子设备壳体；安装在电子设备壳体中并且面向声音释放孔的扬声器单元；用导电材料制造、构造成使声音能够通过并且具有板状形状的格栅主体，其具有足够的尺寸以覆盖声音释放孔；框架，该框架用绝缘材料制造并且在支撑格栅主体的同时可拆卸地附连于电子设备壳体，使得格栅主体覆盖声音释放孔；设置在所述框架上并且具有弹性和导电性的衬垫部件，所述导电性允许衬垫部件与格栅主体电连续；以及在电子设备壳体内部接地的导电部件，并且当所述框架附连于电子设备壳体时，所述导电部件通过衬垫部件与格栅主体成为电连续。
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