[发明专利]具有散热块外露的四面扁平封装结构、电子组装体与制程无效
| 申请号： | 200910163403.7 | 申请日： | 2009-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN101894811A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 刘俊成;朱育仁 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有散热块外露的四面扁平封装结构、电子组装体与制程，该四面扁平封装结构包括一导线架、一晶片、一散热块以及一封装胶体。导线架包括一晶片座与多个环绕晶片座的引脚。每一引脚具有一内引脚部与一外引脚部。晶片配置在晶片座上，且电性连接至晶片座与引脚。散热块具有相对的一顶面与一底面以及一连接顶面与底面之间的侧面。顶面具有一中央区与一环绕中央区的周边区。晶片座配置在散热块的顶面的中央区，并电性连接至散热块。封装胶体包覆晶片、晶片座、每一引脚的内引脚部以及散热块，并且暴露出散热块的底面以及每一引脚的外引脚部，其中散热块的底面可对外电性导通。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 外露 四面 扁平封装 结构 电子 组装 | ||
【主权项】：
一种具有散热块外露的四面扁平封装结构，包括：一导线架，包括一晶片座以及多个环绕所述晶片座的引脚，其中所述晶片座具有一上表面以及一相对于所述上表面的下表面，每一引脚具有一内引脚部以及一外引脚部；一晶片，配置在所述晶片座的所述上表面上，且电性连接至所述导线架的所述晶片座以及多个引脚；一散热块，具有一顶面、一相对于所述顶面的底面以及一连接所述顶面与所述底面之间的侧面，其中所述顶面具有一中央区以及一环绕所述中央区的周边区，所述晶片座经由其下表面配置在所述散热块的所述顶面的所述中央区，并电性连接至所述散热块，每一引脚的所述内引脚部位于所述周边区上方；以及一封装胶体，包覆所述晶片、所述晶片座、每一引脚的所述内引脚部以及所述散热块，并且暴露出所述散热块的所述底面以及每一引脚的所述外引脚部，其中所述散热块的所述底面对外电性导通。
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