[发明专利]光电混载基板和电子机器无效
| 申请号： | 200910163845.1 | 申请日： | 2009-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN101995603A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 黑田敏裕;柴田智章;八木成行 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种挠性光电混载基板和使用该挠性光电混载基板的电子机器。该光电混载基板是将具有芯和包层的光波导薄膜和挠性电布线基板接合而成，其特征在于，在被弯曲部分的光波导薄膜侧的至少一部分上设置增强材料。本发明可以提供一种即使弯曲或弯折也不产生裂痕或断裂的、接合光波导薄膜和挠性电布线基板而成的光电混载基板和使用该光电混载基板的电子机器。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 混载基板 电子 机器 | ||
【主权项】：
一种光电混载基板，其为接合具有芯和包层的光波导薄膜和挠性电布线基板而成的光电混载基板，其特征在于，弯曲部中的光波导的芯部和挠性电布线基板的电布线在投影面上不重叠。
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