[发明专利]配线电路基板和其制造方法有效
| 申请号： | 200910163911.5 | 申请日： | 2009-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101616540A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 龟井胜利;何文逸 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;G11B5/48 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线电路基板和其制造方法。该配线电路基板中，在悬挂主体部上形成有第一绝缘层。在第一绝缘层上隔有间隔地平行形成有配线图案。在配线图案的两侧的第一绝缘层上的区域中形成有第二绝缘层。在配线图案侧的第二绝缘层上的区域中形成有配线图案。在配线图案侧的第二绝缘层上的区域中形成有配线图案。在第一和第二绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第三绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种配线电路基板，其特征在于，包括：绝缘层；在所述绝缘层上的第一高度形成的第一和第二配线图案；和在所述第一和第二配线图案的内侧，在与所述绝缘层上的所述第一高度不同的第二高度形成的第三和第四配线图案，第一和第三配线图案相互相邻地配置并且构成第一信号线路对，第二和第四配线图案相互相邻地配置并且构成第二信号线路对。
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