[发明专利]微带阵列天线有效
| 申请号： | 200910165544.2 | 申请日： | 2009-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101640316A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 中林健人;榊原久二男 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装;国立大学法人名古屋工业大学 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08;H01Q21/08;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱 胜;李春晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微带阵列天线，该微带阵列天线包括：介电基片，在该介电基片的背表面形成有导电的接地板；以及带状导体，其形成在所述介电基片的前表面上。所述带状导体包括成直线的主馈送带线和连接到所述主馈送带线的多个阵列元件，所述阵列元件沿着所述主馈送带线的纵向方向以预定间隔布置在所述主馈送带线的两侧中的至少一侧。所述阵列元件中的每一个包括连接到所述主馈送带线的副馈送带线、连接到所述副馈送带线的终端的矩形辐射天线元件和连接到所述副馈送带线的抽头。所述抽头布置在所述主馈送带线与所述辐射天线元件之间。 | ||
| 搜索关键词： | 微带 阵列 天线 | ||
【主权项】：
1.一种微带阵列天线，包括：介电基片，在该介电基片的背表面形成有导电的接地板；以及带状导体，其形成在所述介电基片的前表面上；所述带状导体包括成直线的主馈送带线和连接到所述主馈送带线的多个阵列元件，所述阵列元件沿着所述主馈送带线的纵向方向以预定间隔布置在所述主馈送带线的两侧中的至少一侧，所述阵列元件中的每一个包括连接到所述主馈送带线的副馈送带线、连接到所述副馈送带线的终端的矩形辐射天线元件和连接到所述副馈送带线的抽头，所述抽头布置在所述主馈送带线与所述副馈送带线之间的连接位置和所述副馈送带线与所述辐射天线元件之间的连接位置之间。
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