[发明专利]柔性布线基板及制法、配芯片的柔性布线基板及电子设备有效
| 申请号： | 200910165989.0 | 申请日： | 2005-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN101674705A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 大峡秀隆 | 申请（专利权）人： | 东北先锋电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘 杰;李家麟 |
| 地址： | 日本山形*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性布线基板及制法、配芯片的柔性布线基板及电子设备。在对应尺寸不同的端子形成多个不同线宽的导电布线的柔性布线基板中，无需采用特殊的加工或制造方法，就能够使端子连接部的布线厚度一律相同。柔性布线基板(10)的导电布线(12)中，导电布线(12)的布线走线部(12B)具有基于半导体芯片的输入输出端子的大小而不同的线宽(W1、W2)，导电布线(12)的端子连接部(12A)与布线走线部(12B)的不同线宽无关地形成使与至少一个半导体芯片相连接的导电布线的线宽相同的图案。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 布线 制法 芯片 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种装配有半导体芯片的柔性布线基板，使半导体芯片的输入输出端子与布线基板上的导电布线相连接，其特征在于，上述半导体芯片具有尺寸不同的输入输出端子，上述导电布线具有对应上述输入输出端子大小的线宽的布线走线部，同时具有与上述输入输出端子进行电连接的端子连接部，上述端子连接部中至少在与上述输入输出端子进行电连接的地方，使与至少一个半导体芯片相连接的导电布线的线宽一律相同。
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