[发明专利]偏移裸片堆叠中的半导体裸片支撑

摘要

本发明揭示一种半导体装置，其包含支撑结构，所述支撑结构用于支撑半导体裸片的未被支撑于下面的衬底或半导体裸片上的边缘。在实施例中，所述半导体装置通常可包含：衬底，其具有多个接触垫；第一半导体裸片，其安装在所述衬底上；及第二半导体裸片，其以偏移配置安装在所述第一半导体裸片上，使得第二半导体裸片的边缘悬伸在第一半导体裸片之外。可将支撑结构附加到所述悬伸边缘下方的所述接触垫中的一者或一者以上以在对所述悬伸边缘施加向下力的线接合工艺期间支撑所述悬伸边缘。

主权项

1、一种半导体装置，其包括：第一组件，其包含多个接触垫；第二组件，其支撑于所述第一组件上方，所述第二组件包含未被所述第一组件支撑且定位于所述第一组件上的所述多个接触垫中的一部分接触垫上方的边缘；支撑结构，其附加到所述第一组件上的所述部分的接触垫中的一个或一个以上接触垫，所述支撑结构支撑所述第二组件的未被所述第一组件支撑的所述边缘；及至少一个线接合，其在所述第二组件的未被所述第一组件支撑的所述边缘处从所述第二组件上的裸片接合垫延伸以将所述第二组件电耦合到所述半导体装置。