[发明专利]耐高压电极结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200910167116.3 | 申请日： | 2009-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN101996695A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 徐镇;胡志铭;林俊諺;林文生;张士节 | 申请（专利权）人： | 汉民科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 文琦;陈波 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种耐高压电极结构，其包括在板状导电基材上设置遮蔽层，且遮蔽层覆盖板状导电基材的遮蔽率大于50％。利用遮蔽层披覆面积大于板状导电基材的裸露面积以提高电极的崩溃电压并降低电弧产生的机率。本发明也提出一种制作上述电极结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 电极 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种耐高压电极结构，包含：一板状导电基材；以及一遮蔽层，设置于所述板状导电基材的表面上，其材料为陶瓷材料且具有一遮蔽率大于50％，其中所述遮蔽层包含：一第一遮蔽层，设置于所述板状导电基材的一上表面；以及一第二遮蔽层，设置于所述板状导电基材的一下表面。
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