[发明专利]温度传感器安装单元无效
| 申请号： | 200910167286.1 | 申请日： | 2009-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN101676698A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 若林泰基 | 申请（专利权）人： | 百乐仕株式会社 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 宋丹氢;张天舒 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度传感器安装单元，用于通过安装壁中所设置的安装孔，将温度传感器安装在安装目标件内侧，温度传感器安装单元包括：基板；弹性夹片，自基板延伸以将温度传感器紧夹在其间；弹性锁定片，形成在基板上，使其与安装孔相接合；以及，通孔，形成在基板上，以从通孔中引出引线。其中，在安装状态下，至少在施加使弹性夹片张开的外力时，使弹性夹片与安装孔的内周相邻接，以阻止弹性夹片张开。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 安装 单元 | ||
【主权项】：
1.一种温度传感器安装单元，用于通过安装壁中所设置的安装孔，将温度传感器安装在安装目标件内侧，所述温度传感器安装单元包括：基板，将所述基板从所述安装壁的前侧安装于所述安装孔；多个弹性夹片，所述弹性夹片自所述基板延伸，以将所述温度传感器紧夹在其间，并将所述弹性夹片插进所述安装孔；多个弹性锁定片，所述弹性锁定片形成在所述基板上，使所述弹性锁定片从所述安装壁的后侧与所述安装孔相接合；以及通孔，所述通孔形成在所述基板上，以从所述通孔中引出所述温度传感器的引线，其中，在所述弹性锁定片已与所述安装孔相接合、以及所述弹性夹片插进所述安装孔的状态下，至少在施加使所述弹性夹片张开的外力时，使所述弹性夹片与所述安装孔的内周相邻接，以防止所述弹性夹片张开。
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