[发明专利]配线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200910167295.0 | 申请日： | 2009-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN101667428A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 文逸何;田中壮宗;井上真弥;马丁·约翰·麦卡斯林 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层。在第一绝缘层上形成有写入用配线图案。以覆盖写入用配线图案的方式在第一绝缘层上形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上形成写入用配线图案和读取用配线图案。写入用配线图案被配置在写入用配线图案的上方。写入用配线图案包含导体层和加强用合金层。以覆盖导体层的上表面和侧面的方式依次形成有加强用合金层。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种配线电路基板，其包括：第一绝缘层；第一配线层，其形成在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，其以覆盖所述第一配线层的方式形成在所述第一绝缘层上；第二配线层，其形成在所述第二绝缘层上的所述第一配线层的上方，该第二配线层与所述第一配线层构成信号线路对；和第一加强层，其具有导电性，其至少形成在所述第二配线层的上表面上，且该第一加强层不形成在所述第一配线层的上表面和所述第二配线层的下表面上，所述第一配线层的宽度比所述第一配线层的厚度大，所述第二配线层的宽度比所述第二配线层的厚度大。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910167295.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
