[发明专利]基板处理系统、输送装置及涂敷装置无效
| 申请号： | 200910167447.7 | 申请日： | 2009-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101661873A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 佐保田勉;岛井太;佐藤晶彦 | 申请（专利权）人： | 东京应化工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/683;G03F7/16;B65G49/06;B65G49/07 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种基板处理系统，具备：处理单元，其对基板进行涂敷处理；基板送入单元，其被供给收容有涂敷处理前的所述基板的送入用容器，且回收空的所述送入用容器；基板送出单元，其回收收容有所述涂敷处理后的所述基板的送出用容器，且被供给空的所述送出用容器；输送单元，其具有输送机构，该输送机构在所述处理单元内的装载位置和所述基板送入单元之间输送所述送入用容器，并在所述处理单元内的卸载位置和所述基板送出单元之间输送所述送出用容器。吸引基板并将其保持的吸引部设置为能够相对于在基部设置的臂部旋转，能够在利用保持部保持了基板的状态使其旋转的输送装置。利用喷嘴从以竖立的状态使其旋转的基板的两面喷出液状体地构成的涂敷装置。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 输送 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理系统，其中，具备：处理单元，其对基板进行规定处理；基板送入单元，其被供给收容有所述规定处理前的所述基板的送入用容器，并且回收空的所述送入用容器；基板送出单元，其回收收容有所述规定处理后的所述基板的送出用容器，并且被供给空的所述送出用容器；输送单元，其具有输送机构，该输送机构在所述处理单元内的装载位置和所述基板送入单元之间输送所述送入用容器，并在所述处理单元内的卸载位置和所述基板送出单元之间输送所述送出用容器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
