[发明专利]多层板式阵列结构陶瓷滤波器成型方法无效
| 申请号： | 200910167696.6 | 申请日： | 2009-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101673868A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 童岗;杨玲;伍虹凌 | 申请（专利权）人： | 成都宏明电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H03H3/00;B23K26/38;B28D1/14;B28D1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了多层板式阵列结构陶瓷滤波器成型方法，涉及一种电子元件的加工成型方法，包括下列主要步骤：将印制有定位点的陶瓷坯体放置在工作台上；计算机载入设计打孔成型图形，并设置打孔切割工艺参数；设置激光光源的光能大小；计算机控制机器视觉系统扫描陶瓷坯体上的印制图形，自动捕捉识别定位点，根据定位点驱动工作台将陶瓷坯体移动至激光束下方的切割位置，并按照设计打孔成型图形由计算机根据定位点位置控制振镜头运动进行激光打孔切割，将陶瓷坯体内孔和外轮廓打孔切割成型。本发明利用激光进行自动捕捉切割，使其切割精度高，速度快，对滤波器表面损伤小，适用于滤波器小间距、高精度，大容量、超厚度及品种多元化需求，提高了滤波器产品生产效率和合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 板式 阵列 结构 陶瓷滤波器 成型 方法 | ||
【主权项】：
1.多层板式阵列结构陶瓷滤波器成型方法，其特征在于所述工艺方法包括以下步骤：a、将印制有定位点的陶瓷坯体放置在工作台上；b、计算机载入设计打孔成型图形，并设置打孔切割工艺参数；c、设置激光光源的光能大小；d、计算机控制机器视觉系统扫描陶瓷坯体上的印制图形，自动捕捉识别定位点，根据定位点驱动工作台将陶瓷坯体移动至激光束下方的切割位置，并按照设计打孔成型图形由计算机根据定位点位置控制振镜头运动进行激光打孔切割，将陶瓷坯体内孔和外轮廓打孔切割成型。
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