[发明专利]无卷曲高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法

摘要

本发明公开的是用直接涂覆法制备无卷曲高粘接无胶型挠性覆铜板的方法，该方法是先将含苯并噁唑结构的芳香二胺单体、含酮醚键结构的芳香二胺单体、含全醚键结构的芳香二胺单体和芳香二酐单体溶于非质子极性溶剂中聚合反应制成聚酰胺酸胶液，然后再将聚酰胺酸胶液涂覆在厚度为6～35微米的铜箔上，于50～150℃下烘烤5～180分钟，然后再将其置于真空烘箱或氮气氛围的高温烘道中，依次在80℃、120℃、180℃、220～280℃、320～380℃下各进行10～90分钟的阶段性热固化即可。用本发明方法制备的无胶型挠性覆铜板不仅高粘接，无卷曲，剥离强度高，且还具有优异的力学性能和耐热性、良好的耐弯折性和较低的吸水率；本发明方法一次涂覆成型，制备工艺简单，生产成本低廉。

主权项

一种无卷曲高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法，该方法的工艺步骤和条件如下：(1)先将含苯并噁唑结构的芳香二胺单体、含酮醚键结构的芳香二胺单体和含全醚键结构的芳香二胺单体溶于非质子极性溶剂中，然后加入与芳香二胺单体等物质的量的芳香二酐单体搅拌混合，并在0～40℃下，聚合反应5～70小时，使生成固含量为10～30wt％的聚酰胺酸胶液，其中含苯并噁唑结构的芳香二胺单体物质的量以芳香二胺单体总量计为40～90mol％，含酮醚键结构的芳香二胺单体物质的量以芳香二胺单体总量计为1～60mol％，含全醚键结构的芳香二胺单体物质的量以芳香二胺单体总量计为0～59mol％；(2)先将所获聚酰胺酸胶液涂覆在厚度为6～35微米的铜箔上，然后在50～150℃下烘烤5～180分钟，并控制涂层在溶剂挥发后厚度为10～30μm，再将其置于真空烘箱或氮气氛围的高温烘道中，依次在80℃、120℃、180℃、220～280℃、320～380℃下各进行10～90分钟的阶段性热固化即可。