[发明专利]固体摄像装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200910168055.2 | 申请日： | 2009-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101656820A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 山下浩史 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H04N3/15 | 分类号： | H04N3/15;H01L27/146;H01L21/822 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 许玉顺;胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种固体摄像装置，包括：摄像区域，在半导体基板上配置包含光电变换部和信号扫描电路部的单位像素阵列而成；驱动电路区域，在半导体基板上配置用于驱动所述信号扫描电路部的驱动电路而成；第1焊盘，设置在受光面一侧的所述半导体基板上的周边区域，所述受光面形成在与形成有所述信号扫描电路部的基板表面相反一侧的基板表面上；以及第2焊盘，设置在形成有所述信号扫描电路部的一侧、仅配置于在所述半导体基板的厚度方向上与所述摄像区域重合的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 摄像 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种固体摄像装置，其特征在于，包括：摄像区域，在半导体基板上配置单位像素阵列而成，该单位像素阵列包含光电变换部和信号扫描电路部；驱动电路区域，在所述半导体基板上配置用于驱动所述信号扫描电路部的驱动电路而成；第1焊盘，设置在受光面一侧的所述半导体基板上的周边区域，所述受光面形成在所述半导体基板的与形成有所述信号扫描电路部的基板表面相反一侧的基板表面上；以及第2焊盘，设置在形成有所述信号扫描电路部的一侧、仅配置于在所述半导体基板的厚度方向上与所述摄像区域重合的位置。
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