[发明专利]导热覆铜箔基板无效
| 申请号： | 200910168475.0 | 申请日： | 2009-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN101998760A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 何景新;王仁均 | 申请（专利权）人： | 台光电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K7/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种导热覆铜箔基板，其导热值大于1.0W/mK，该导热覆铜箔基板是于一玻璃纤维布上涂布一环氧树脂胶以形成一导热绝缘层，该导热绝缘层的上下表面外压合金属铜箔，环氧树脂胶内无机填充物占30～60％的重量百分比。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 铜箔 | ||
【主权项】：
一种导热覆铜箔基板，其特征在于，包含：一金属铜箔层；以及一导热绝缘层，叠置于该金属铜箔层，又包含：一补强材，由玻璃纤维布所构成；以及一环氧树脂胶，附着于该补强材；其中该环氧树脂胶包含无机填充物，该无机填充物的重量百分比为30～60wt％。
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