[发明专利]液体排出头基板及其制造方法和液体排出头有效
申请号: | 200910169690.2 | 申请日: | 2009-08-31 |
公开(公告)号: | CN101659154A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 小俣好一;今仲良行;山口孝明;田丸勇治 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | B41J2/16 | 分类号: | B41J2/16;B41J2/14 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;陈立航 |
地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种液体排出头基板及其制造方法和液体排出头。液体排出头基板包括用于排出液体的多个元件,以及用于加热液体排出头基板的加热构件,所述方法包括以下步骤:制备在基板上或该基板上侧设置有由绝缘材料制成的绝缘层的该基板,设置由导电材料制成的导电层,以及通过使用导电层来形成用于提供用以驱动元件的电流的导电线以及加热构件的一部分。 | ||
搜索关键词: | 液体 出头 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造液体排出头基板的方法,所述液体排出头基板具有用于生成用以排出液体的热能的元件,所述方法包括如下步骤:制备基板,在所述基板的表面上或所述基板的表面的上侧设置有由绝缘材料制成的绝缘层;在所述绝缘层上或所述绝缘层的上侧设置由导电材料制成的导电层;以及通过使用所述导电层形成导电线和加热构件,其中,所述导电线用于提供用以驱动所述元件的电流,所述加热构件与所述导电线电气分离,并且所述加热构件用于生成用以加热所述液体排出头基板的热。
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