[发明专利]印刷电路板组装中有机可焊性防腐涂层的等离子体处理无效
| 申请号： | 200910170404.4 | 申请日： | 2009-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101998773A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 冯涛;张振祥;C·劳门 | 申请（专利权）人： | 琳德股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K1/20;B23K1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉;王颖 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板(PCB)的组装，更具体涉及在制造印刷电路板组合件(PCBA)中使用的有机可焊性防护(OSP)涂层的处理。本发明提供在回流焊接之前除去OSP涂层的方法，包括使用等离子体气氛处理和除去OSP涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 组装 有机 可焊性 防腐 涂层 等离子体 处理 | ||
【主权项】：
一种除去印刷电路板上有机可焊性防护涂层的方法，其包括：在印刷电路板在回流焊接系统中进行处理之前，将印刷电路板置于等离子体气氛中。
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