[发明专利]应用无线射频识别标签技术的热气泡式加速仪及制备方法

摘要

本发明涉及应用无线射频识别标签技术(RFID)的热气泡式加速仪及制备方法，其中加速仪包含一挠性基板、一嵌入式单芯片系统单元、一RFID天线、一位在基板的凹槽以及多个感测组件。RFID天线形成于基板，并耦接嵌入式单芯片系统单元的调变及解调模块。各感测组件包含一加热器与两个温度感测元件，加热器与两个温度感测元件沿X轴排列并悬置于凹槽，且两个温度感测元件(热敏电阻)等距设置于加热器两相对侧边并串联。两温度感测元件的串联接点耦接于嵌入式单芯片系统单元，藉该些串联接点的电压差可获取X轴加速度信号，该加速度信号经调变及解调模块调变与加密后，由RFID天线送出。本发明将加速仪制作在一个可挠式基材上，而非是制作在传统的硅芯片上。

主权项

一种应用无线射频识别标签技术的多轴向热气泡式加速仪，包含：一挠性基板，具有一基板面，该基板面平行于正交的X轴、Y轴和Z轴中该X轴与该Y轴所形成的XY平面；一嵌入式单芯片系统单元，其设于该挠性基板上，且包含一调变及解调模块；一RFID天线，形成于该挠性基板上，耦接于该调变及解调模块；至少一第一凹槽，形成于该基板面；以及多个第一感测组件，其沿X轴方向悬置于该至少一第一凹槽上，各该第一感测组件包含一第一加热器与两个第一温度感测元件，该第一加热器与该两个第一温度感测元件沿该X轴排列，其中各该第一感测组件中的该两个第一温度感测元件，以实质上等距的方式分别设置于该第一加热器两个相对侧边，且相互串联；其中，各该第一感测组件中的该两个第一温度感测元件间的串联接点，耦接于该嵌入式单芯片系统单元，使该嵌入式单芯片系统单元，可自该些第一感测组件的两个该串联电阻接点间的电压差，获取一X轴加速度信号，而该X轴加速度信号，经该调变及解调模块调变与加密后，通过该RFID天线送出。