[发明专利]2线焊接方法无效
| 申请号： | 200910170892.9 | 申请日： | 2009-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN101676057A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 盐崎秀男;上园敏郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社大亨 |
| 主分类号： | B23K9/00 | 分类号： | B23K9/00;B23K9/095;B23K9/12;B23K9/173 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国大阪市*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使焊接对象物的板厚不同，也可以进行适当焊接的2线焊接方法。本发明的2线焊接方法，通过在作为消耗电极线的线(WA)与焊接母材(P)之间施加电压使得一边从线(WA)发生电弧、一边向焊接方向前进，并且从焊接方向后方供给作为填充焊丝的线(WB)，在上述2线焊接方法中，设定送给速度(BVf)以及电弧电流(Iw)，以使线(WB)的剖面面积及送给速度(BVf)的乘积、与电弧(3)的电弧电流(Iw)成正比。由此，可以进行焊渣少、焊接点(WP)的外观好的适当焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种2线焊接方法，一边通过在消耗电极线与焊接对象物之间施加电压使得从上述消耗电极线发生电弧、一边向焊接方向前进，并且相对上述消耗电极线而言从焊接方向后方供给填充焊丝，在上述2线焊接方法中，设定上述填充焊丝的送给速度以及电弧电流，以使上述填充焊丝的剖面面积及送给速度的乘积、与上述电弧的上述电弧电流成正比。
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