[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置有效
| 申请号： | 200910171081.0 | 申请日： | 2001-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN101670485A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/40;B23K26/06;B23K26/04;B23K26/073 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工方法，其特征在于，包括：定位工序，在晶片状的加工对象物的内部，确定从所述加工对象物的表面起沿着所述加工对象物的厚度方向离开第1距离的第1位置、离开比所述第1距离短的第2距离的第2位置、以及离开比所述第1距离长的第3距离的第3位置；形成第1改质区的工序，在确定所述第1位置、所述第2位置和所述第3位置后，通过使聚光点对准所述第1位置而照射激光，从而沿着所述加工对象物的切割预定线，在所述加工对象物的内部形成作为切割起点的第1改质区；和形成第2和第3改质区的工序，在形成所述第1改质区后，通过使聚光点对准所述第2位置而照射激光，从而沿着所述切割预定线，在所述加工对象物的内部形成作为切割起点的第2改质区，通过使聚光点对准所述第3位置而照射激光，从而沿着所述切割预定线，在所述加工对象物的内部形成作为切割起点的第3改质区。
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