[发明专利]多层基板的制作方法及其基板有效

专利信息
申请号: 200910171341.4 申请日: 2009-08-27
公开(公告)号: CN101673688A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 伯恩·卡尔·厄佩尔特;苏洹漳;李明锦;颜尤龙 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L23/48;H01L23/13
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人: 刘 芳
地址: 台湾省高雄市*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种多层基板的制作方法及其基板,其通过提供一叠层结构,叠层结构具有至少一核心结构以及堆叠于核心结构的两个表面上的至少一第一叠层结构与至少一第二叠层结构。核心结构作为暂时的承载器,用于双面的制程步骤中承载第一与第二叠层结构。通过前述制作方法,可大幅提升生产良率而不增加制作成本。
搜索关键词: 多层 制作方法 及其
【主权项】:
1、一种多层基板的制作方法,包括:提供一双面叠层结构,其具有至少一核心结构、配置于该核心结构的两个表面上的至少一第一保护层与至少一第二保护层,以及分别配置于该第一保护层与该第二保护层上的至少一第一金属层与至少一第二金属层;形成多个镀通孔于该双面叠层结构中;图案化该第一金属层与该第二金属层;分别于该第一金属层以及该第二金属层上形成一第一罩幕层与一第二罩幕层;以及进行一分离制程,以使该图案化第一金属层、第二金属层以及该第一、该第二保护层分别分离于该核心结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司,未经日月光半导体制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910171341.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top