[发明专利]多层基板的制作方法及其基板有效
申请号: | 200910171341.4 | 申请日: | 2009-08-27 |
公开(公告)号: | CN101673688A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 伯恩·卡尔·厄佩尔特;苏洹漳;李明锦;颜尤龙 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/48;H01L23/13 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘 芳 |
地址: | 台湾省高雄市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种多层基板的制作方法及其基板,其通过提供一叠层结构,叠层结构具有至少一核心结构以及堆叠于核心结构的两个表面上的至少一第一叠层结构与至少一第二叠层结构。核心结构作为暂时的承载器,用于双面的制程步骤中承载第一与第二叠层结构。通过前述制作方法,可大幅提升生产良率而不增加制作成本。 | ||
搜索关键词: | 多层 制作方法 及其 | ||
【主权项】:
1、一种多层基板的制作方法,包括:提供一双面叠层结构,其具有至少一核心结构、配置于该核心结构的两个表面上的至少一第一保护层与至少一第二保护层,以及分别配置于该第一保护层与该第二保护层上的至少一第一金属层与至少一第二金属层;形成多个镀通孔于该双面叠层结构中;图案化该第一金属层与该第二金属层;分别于该第一金属层以及该第二金属层上形成一第一罩幕层与一第二罩幕层;以及进行一分离制程,以使该图案化第一金属层、第二金属层以及该第一、该第二保护层分别分离于该核心结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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