[发明专利]制造有机发光显示器的方法有效
| 申请号： | 200910171578.2 | 申请日： | 2007-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN101651109A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 王赞熙;吴允灿;林大镐 | 申请（专利权）人： | 三星移动显示器株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;李友佳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种显示面板容纳在支撑框内的有机发光显示装置的制造方法。制造该有机发光显示装置的方法包括：提供支撑框，其中，支撑框包括下板和从下板的边缘延伸的三个侧壁，下板和三个侧壁限定空间；布置显示面板以使其被容纳在支撑框的空间内；将中间框设置在所述显示面板和三个侧壁之间。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 有机 发光 显示器 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造有机发光显示装置的方法，所述方法包括：提供支撑框，其中，所述支撑框包括下板和从所述下板的边缘延伸的三个侧壁，所述下板和所述三个侧壁限定空间，其中，所述三个侧壁包括与显示面板的第一面相对的第一侧壁，其中，所述第一侧壁包括第一壁部分、第二壁部分以及使所述第一壁部分和所述第二壁部分互连的连接部分；布置显示面板以使其被容纳在所述支撑框的所述空间内，其中，所述显示面板包括第一基底、与所述第一基底相对的第二基底、置于所述第一基底和所述第二基底之间的有机发光像素的阵列、以及包围所述阵列并使所述第一基底和所述第二基底互连的包封材料，其中，所述显示面板被容纳在所述支撑框的所述空间内；将中间框设置在所述显示面板和所述三个侧壁之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
