[发明专利]恒温型晶体振荡器有效
| 申请号： | 200910172108.8 | 申请日： | 2009-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN101667809A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 新井淳一 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03B5/36 | 分类号： | H03B5/36;H03B5/04 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 文 琦;陈 波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种恒温型晶体振荡器，包括：安装在电路基板的一个主表面上的晶体单元；和片式电阻器，其起加热元件的作用，并且安装在电路基板的另一个主表面上，以便面向该晶体单元的主表面，该片式电阻器加热晶体单元，以保持晶体单元的工作温度恒定。面向晶体单元的主表面的加热金属薄膜设置在电路基板的一个主表面上。导热材料设置在晶体单元的主表面和加热金属薄膜之间，以在它们之间进行热耦合。加热金属薄膜经由多个电极通孔而热耦合于片式电阻器的电极端子。 | ||
| 搜索关键词： | 恒温 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
1.一种恒温型晶体振荡器，包括：晶体单元，其安装在电路基板的一个主表面上，和片式电阻器，其起加热元件的作用，并且安装在所述电路基板的另一个主表面上，以便面向所述晶体单元的主表面，该片式电阻器加热所述晶体单元，以保持所述晶体单元的工作温度恒定，其中，面向所述晶体单元的主表面的加热金属薄膜设置在所述电路基板的一个主表面上，其中，导热材料插入到所述晶体单元的主表面和所述加热金属薄膜之间，以在它们之间进行热耦合，并且其中，所述加热金属薄膜经由多个电极通孔而热耦合于所述片式电阻器的电极端子。
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