[发明专利]一种微孔氧化铝承烧板及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910172491.7 申请日: 2009-10-01
公开(公告)号: CN101691306A 公开(公告)日: 2010-04-07
发明(设计)人: 王龙光;刘鹏;周会俊 申请(专利权)人: 中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司
主分类号: C04B35/66 分类号: C04B35/66;C04B35/10;C04B35/624;C04B38/00
代理公司: 洛阳明律专利代理事务所 41118 代理人: 卢洪方
地址: 471039 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明属于陶瓷承烧板技术领域。提供一种微孔氧化铝承烧板及制备方法,其原料组分及各组分的质量百分比为:粒径为<1μm的α氧化镁80-85%,晶粒大小为10-20nm的勃姆石10-15%,水性树脂聚丙烯酰胺3-5%,六甲基磷酰三胺1-2%。水性树脂作为材料的造孔剂能保证造孔剂在材料中的均匀分散和微气孔的形成;以勃姆石和六甲基磷酰三胺为凝胶介质,显著降低了氧化铝材料的烧成温度,氧化铝的自结合体系保证了材料自身的纯度,避免多相体系对承烧制品的污染;气孔率18-20%、孔径2μm、常温抗折50MPa高纯氧化铝承烧板能够满足特种陶瓷行业陶瓷坯体排胶与承烧的双重需要。
搜索关键词: 一种 微孔 氧化铝 承烧板 及其 制备 方法
【主权项】:
一种微孔氧化铝承烧板,其特征是:由粒径为<1umα氧化镁微粉为基础原料,采用勃姆石作溶胶与六甲基磷酰三胺作为形成凝胶的前驱体,以聚丙烯酰胺做为成孔剂;其原料组分及各组分的百分比是:粒径为<1um的α氧化镁80-85%,晶粒大小为10-20nm的勃姆石10-15%,聚丙烯酰胺3-5%,六甲基磷酰三胺1-2%。
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