[发明专利]Ti类膜的成膜方法

摘要

本发明提供一种Ti类膜的成膜方法，其在成膜中，不产生预涂膜和喷淋头及基座的反应等不良情况，能够抑制处理膜厚的面间偏差。反复进行如下工序：在基座(2)上不存在晶片(W)的状态下，将基座(2)加热，利用含Ti的处理气体，至少在喷淋头(10)的表面形成预涂膜的工序；其后，在加热到规定温度的基座(2)上载置晶片(W)，向腔室(1)内供给处理气体，在晶片(W)上成膜Ti膜的工序；在基座(2)上不存在晶片(W)的状态下，向腔室(1)内导入清洗气体，清洗腔室(1)内的工序。在预涂膜形成工序中，使基座(2)的温度成为比Ti膜成膜工序时的温度低的温度而形成低温预涂膜(71)之后，在Ti膜成膜时的温度下，形成高温预涂膜(72)。

主权项

1.一种Ti类膜的成膜方法，使用包括收容被处理体的腔室、向所述腔室内喷出包括含Ti气体的处理气体及清洗气体的气体喷出部件、在所述腔室内载置被处理体的载置台、和加热所述载置台的加热装置的装置在被处理体的表面成膜Ti类膜，其特征在于，包括：在所述载置台之上不存在被处理体的状态下，利用所述加热装置加热所述载置台，并且从所述气体喷出部件向所述腔室内喷出所述处理气体，至少在所述气体喷出部件的表面形成预涂膜的工序；其后，在由所述加热装置加热后的状态的所述载置台上载置被处理体，向所述腔室内供给所述处理气体，对多个被处理体进行在被处理体上成膜Ti类膜的处理的工序；和在所述载置台上不存在被处理体的状态下，向所述腔室内导入清洗气体，对所述腔室内进行清洗的工序，依次反复进行上述这些工序，其中，在形成所述预涂膜的工序中，使所述载置台的温度成为比所述成膜工序时的温度低的温度而形成低温预涂膜之后，在所述成膜工序时的温度下，形成高温预涂膜。