[发明专利]管芯封装和系统板之间的连接的改变有效
| 申请号： | 200910173347.5 | 申请日： | 2009-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101944697A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | G·布里斯特;T·拉坦;T·察尔博克 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01R33/94 | 分类号： | H01R33/94;H01R33/945;H01R12/71;H01R13/639;H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了一种改变管芯封装和系统板之间的连接。在一个示例中，在插座中使用了图形重新分配模块。所述模块在所述模块一侧上具有触点的第一阵列。所述触点具有第一构造，以连接到插座。触点的第二阵列在所述模块与触点的所述第一阵列相对的另一侧上，并且具有第二构造，以连接到包含管芯的封装。板在触点的所述第一和所述第二阵列之间，以对触点的所述第一阵列中的触点和触点的所述第二阵列中的触点进行互连。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 封装 系统 之间 连接 改变 | ||
【主权项】：
一种插座，包括：触点的第一阵列，其具有第一构造以连接到系统板；触点的第二阵列，其具有与所述第一构造不同的第二构造，以连接到封装，所述封装包含管芯；以及在触点的所述第一阵列和触点的所述第二阵列之间的插入物，用于连接所述第一阵列的所述触点和所述第二阵列的所述触点。
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