[发明专利]印刷电路板有效

专利信息
申请号: 200910173563.X 申请日: 2009-09-17
公开(公告)号: CN102026477A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 胡浩然;郑维民;方兴邦;邓国荣;罗家乐 申请(专利权)人: 雅达电子国际有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 魏金霞;杨献智
地址: 中国香*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要: 发明提供了一种印刷电路板,该印刷电路板包括:基板,其包括至少一个绝缘层以及在绝缘层上形成的电路图案,基板具有第一侧面以及第二侧面;多个过孔,其贯穿基板的第一侧面和第二侧面;以及多个焊盘,其在第一侧面或第二侧面上分别围绕每个过孔设置。其中,至少一个焊盘上形成有切槽,切槽从焊盘的中央部分向边缘部分延伸,并且切槽开始于对应的过孔而终止于焊盘的边缘部分之前。通过采用本发明的焊盘构造使得印刷电路板的设计和制造更具灵活性。
搜索关键词: 印刷 电路板
【主权项】:
一种印刷电路板,包括:基板,其包括至少一个绝缘层以及在所述绝缘层上形成的电路图案,所述基板具有第一侧面以及第二侧面;多个过孔,其贯穿所述基板的所述第一侧面和所述第二侧面;多个焊盘,其在所述第一侧面或所述第二侧面上分别围绕每个所述过孔设置;其特征在于,至少一个所述焊盘上形成有切槽,所述切槽从所述焊盘的中央部分向边缘部分延伸,并且所述切槽开始于对应的所述过孔而终止于所述焊盘的边缘部分之前。
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