[发明专利]均温板及其制作方法有效
申请号: | 200910173895.8 | 申请日: | 2009-09-18 |
公开(公告)号: | CN102019543A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 刘睿凯;钟兆才 | 申请(专利权)人: | 和硕联合科技股份有限公司 |
主分类号: | B23P15/26 | 分类号: | B23P15/26;C23C4/00;C23C4/18;C23C4/04;F28D15/04;H05K7/20;H01L23/46 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种均温板及其制作方法。其中均温板的制作方法,包含下列步骤:首先,提供上盖板与下盖板。随后,以冷熔射喷覆程序形成毛细结构于下盖板。接着,上盖板与下盖板被组装,以形成出至少一个容置空间,且毛细结构位于容置空间内。最后,于容置空间充填工作流体后,再密封容置空间。因此,根据本发明提供的制作方法而完成的均温板包含壳体、工作流体与毛细结构。壳体的内部具有容置空间。工作流体填充于容置空间。毛细结构通过冷熔射喷覆程序形成于容置空间的内壁。 | ||
搜索关键词: | 均温板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种制作均温板的方法,其特征是,包含下列步骤:(a)提供上盖板与下盖板;(b)以冷熔射喷覆程序形成毛细结构于所述下盖板;(c)组装所述上盖板与所述下盖板,形成出至少一个容置空间,所述毛细结构位于所述容置空间内;(d)于所述容置空间中充填工作流体;以及(e)密封所述容置空间。
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