[发明专利]封装结构以及封装制程有效
| 申请号： | 200910174516.7 | 申请日： | 2009-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102034798A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 孙余青;吴发豪;陈光雄 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/50;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构以及封装制程，其中封装结构包括线路基板、第一晶片模组、第二晶片模组以及封装胶体。线路基板具有承载表面，而第一晶片模组与第二晶片模组相邻地配置于承载表面上。第一晶片模组具有多个第一对外接点，所述第一对外接点具有一第一间距。第二晶片模组具有多个第二对外接点，所述第二对外接点之间具有一第二间距，且第一间距大于第二间距。封装胶体配置于承载表面上，并且覆盖第一晶片模组以及第二晶片模组，且封装胶体具有多个第一开孔以及多个第二开孔。第一开孔分别暴露出第一对外接点，而第二开孔分别暴露出第二对外接点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 以及 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：一线路基板，具有一承载表面；一第一晶片模组，配置于该承载表面上，该第一晶片模组具有多个第一对外接点，且每两相邻的第一对外接点之间具有一第一间距；一第二晶片模组，该第一晶片模组与该第二晶片模组相邻地配置于该承载表面上，该第二晶片模组具有多个第二对外接点，且每两相邻的第二对外接点之间具有一第二间距，其中该第一间距大于该第二间距；以及，一封装胶体，配置于该承载表面上，该封装胶体覆盖该第一晶片模组以及该第二晶片模组，且该封装胶体具有多个第一开孔以及多个第二开孔，所述第一开孔分别暴露出所述第一对外接点，而所述第二开孔分别暴露出所述第二对外接点。
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