[发明专利]实时监测和控制淀积高度的方法和系统有效
| 申请号： | 200910174778.3 | 申请日： | 2001-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN101694582A | 公开（公告）日： | 2010-04-14 |
| 发明（设计）人： | 徐廷勳 | 申请（专利权）人： | 株式会社INSSTEK |
| 主分类号： | G05B19/4099 | 分类号： | G05B19/4099;B23K26/03;B23K26/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供一种方法和系统，用于在激光包层和激光辅助的直接金属制造工艺中使用图像成像和图像处理技术，来监测和控制淀积的高度。本发明的方法和系统，对通过激光包层形成的熔池进行成像，每一幅图像都有一特定区域；使用通过成像获得的熔池图像来确定表示熔池高度的像素，从而实时地计算熔池的位置和高度；实时控制粉末馈送速率，以控制包层的高度达到目标高度，如果熔池的实际高度小于目标高度值，通过在样本上增加比标准粉末馈送速率大的粉末馈送速率来增加包层的厚度，如果熔池的实际高度大于目标高度值，通过在样本上减少比标准粉末馈送速率小的粉末馈送速率来减少包层的厚度，从而形成具有对应于两维剖面信息的形状和厚度的包层。 | ||
| 搜索关键词： | 实时 监测 控制 高度 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种用于在激光包层和激光辅助的直接金属制造中监测和控制包层的高度的方法，包括如下步骤：对通过激光包层形成的熔池进行成像，且每一幅图像都有一特定区域；使用通过成像获得的熔池图像来确定表示熔池高度的像素，从而实时地计算熔池的位置和高度；以及实时控制粉末馈送速率，以控制包层的高度达到目标高度，从而形成具有对应于两维剖面信息的形状和厚度的包层，其中两维剖面信息从存储的剖面成形信息中得到；其中，实时控制粉末馈送速率以控制包层的高度到达目标高度值，包括：如果熔池的实际高度小于目标高度值，通过在样本上增加比标准粉末馈送速率大的粉末馈送速率来增加包层的厚度；如果熔池的实际高度大于目标高度值，通过在样本上减少比标准粉末馈送速率小的粉末馈送速率来减少包层的厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社INSSTEK，未经株式会社INSSTEK许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910174778.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带有预置构件的建筑外墙用聚氨酯复合板
- 下一篇：一种无负压供水一体机
