[发明专利]晶片蜡粘接设备有效
| 申请号： | 200910175421.7 | 申请日： | 2009-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101702397A | 公开（公告）日： | 2010-05-05 |
| 发明（设计）人： | 陶永军;高慧莹;陈学森 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 董金国 |
| 地址： | 065201 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶片蜡粘接设备，它包括粘接平台、设置在粘接平台上的处于同一水平面的加热台和加压台，加压台的上端设置有由气缸以及固定在气缸杆下端的压盘构成的施压装置，在粘接平台上设置有由手柄、推板和导轨构成的推送装置，推板设置在加热台的侧端，推板和手柄固定连接，推板设置在加热台上并可在导轨上滑动，推动手柄可带动加热台在粘接平台上移动。本发明蜡粘接台利用推料板将加热后的载片盘和晶片沿导轨推至加压台，避免了人工直接对晶片的接触和搬运，能够减少对晶片的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 蜡粘接 设备 | ||
【主权项】：
一种晶片蜡粘接设备，其特征在于其包括粘接平台(15)、设置在粘接平台(15)上的处于同一水平面的加热台(3)和加压台(8)，所述的加压台(8)的上端设置有由气缸(4)以及固定在气缸杆(5)下端的压盘(6)构成的施压装置，所述的加热台(3)由隔热板(12)、设置在隔热板(12)上的电热板(10)以及设置在电热板(10)上端的台板(9)构成，在粘接平台(15)上设置有由手柄(1)、推板(2)和导轨(11)构成的推送装置，所述的推板(2)设置在加热台(3)的一端，导轨(11)设置在加热台(3)的两侧，推板(2)和手柄(1)固定连接，推板(2)设置在加热台(3)上并可在导轨(11)上滑动，推动手柄(1)可将加热台(3)上的载片盘(13)移动到加压台(8)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
