[发明专利]复合基板结构有效
| 申请号： | 200910175616.1 | 申请日： | 2009-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN102036465A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 颜立盛;曾柔元;赖玉山 | 申请（专利权）人： | 联致科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园县杨梅*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合基板结构，包括一离型层、一核心层、一第一导电层以及一第二导电层。核心层包覆离型层，并具有相对的一第一表面与一第二表面。第一导电层配置于第一表面上。第二导电层配置于第二表面上，其中离型层将核心层、第一导电层以及第二导电层区分为一第一单面基板单元与一第二单面基板单元，第一单面基板单元包括第一导电层以及核心层的位于第一导电层与离型层之间的一第一部分，第二单面基板单元包括第二导电层以及核心层的位于第二导电层与离型层之间的一第二部分。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 板结 | ||
【主权项】：
一种复合基板结构，包括：一离型层；一核心层，包覆该离型层，并具有相对的一第一表面与一第二表面；一第一导电层，配置于该第一表面上；以及一第二导电层，配置于该第二表面上，其中该离型层将该核心层、该第一导电层以及该第二导电层区分为一第一单面基板单元与一第二单面基板单元，该第一单面基板单元包括该第一导电层以及该核心层的位于该第一导电层与该离型层之间的一第一部分，该第二单面基板单元包括该第二导电层以及该核心层的位于该第二导电层与该离型层之间的一第二部分。
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